SK Hynix и SanDisk представили первый стандарт высокоскоростной флеш-памяти (HBF). Этот стандарт поддерживает максимальный объем 512 ГБ и пропускную способность от 0,4 до 3,0 ТБ/с. Обе компании объявили о стандарте HBF 4 числа через проект Open Compute (OCP), а презентация состоялась перед мероприятием Future of Memory and Storage 2026 (FMS), которое пройдет с 5 по 7 мая в Калифорнии, США. HBF представляет собой новый уровень памяти между высокоскоростной памятью (HBM) и твердотельными накопителями (SSD) и был предложен как решение проблем с объемом памяти и пропускной способностью для инфраструктуры ИИ. Этот стандарт стал результатом шести месяцев сотрудничества, начавшегося в августе 2025 года, и основан на двух конфигурациях стеков NAND-элементов: 8-слойной и 16-слойной. Пропускная способность делится на три класса, и используется интерфейс UCIe. В консорциум HBF входят Google и Tenstorrent, а на FMS 2026 запланированы технические презентации и панельные дискуссии от SK Hynix. SK Hynix представит 375-слойные 4D NAND-вафли и планирует начать массовое производство высокопроизводительных корпоративных SSD в начале 2027 года.
Этот контент предоставляется исключительно в общих информационных целях и не является финансовым, инвестиционным, юридическим или налоговым советом. Любые мероприятия, вознаграждения, онлайн-акции или связанная с ними информация, упомянутые в настоящем документе, не должны рассматриваться как рекомендация, приглашение к покупке, продаже, торговле или иной сделке с какими-либо криптоактивами. Криптоактивы очень волатильны и могут привести к убыткам. Доступность услуг, продуктов WEEX и связанных с ними событий может варьироваться в зависимости от региона. Вы несете ответственность за обеспечение того, чтобы ваше участие соответствовало применимым местным законам и нормативным актам.





























